【展示会】半導体・センサ パッケージング技術展 | 世界的な注目が集まる展示会
2019年1月16日～1月18日の間、「東京ビックサイト」では『半導体・センサ パッケージング技術展』が開催されます。この展示会はこれから先の企業の動向に大きな影響を与える展示会です。
AI・自動運転など、年々重要度が高まる業界に関わる展示会であるため、国内はもちろん海外からも熱い視線が向けられており、年々来場者も増え続けています。
【概要】貴社の技術が世界を変える？ ビジネスチャンス広がる展示会
『半導体・センサ パッケージング技術展』は半導体、センサ、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング技術に特化した専門展です。ほぼすべての技術、特に”日本製”という部分が海外に注目されており、毎年世界中の半導体・センサメーカーや高密度実装技術者が来場しています。ビジネスチャンスにもなりやすいですが、裏を返せば“ライバルが多い展示会”でもあるとも言えそうです。
【取扱品目】半導体・センサ パッケージング技術展の主な取扱品目一覧
- 科学、ゴム、プラスチック、素材類
- 精密測定、試験機器
- 電気・電子（製品、機器）
- 製造・生産技術、品質管理など
【特徴】国際的な注目度が高い展示会！自社の技術が世界を変えるかも？
- 国内外の大企業が参加する展示会
- 集客力が強く、顧客と販路の開拓に期待大
- 海外からの注目度が高く、ビッグなビジネスチャンスが生まれやすい
- 他社との新技術の比較検討が厳しく、独自技術がないと注目されにくい
世界を変える技術の根幹となる半導体・センサ パッケージング技術を取り扱う当展示会は、年々その注目度が高まっています。そのため、国内だけでなく海外の大企業の参加も多く、ビジネスチャンスに繋がりやすい展示会と言えそうです。
▪️各種情報は下記WEBサイトにてご覧ください。
https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html
※上記情報については念のため展示会・イベントの公式WEBサイト情報をご確認ください。内容不備・誤表記等についての責任は負いかねます。【展示会に必要なデザイン・販促物はお任せください】
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